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ASUS ROG Zephyrus M GM501 独家实测!

web archive https://www.uunv.net 2018-06-04 07:02 出处:网络 作者:[db:作者] 繁體
随着Intel宣布用于行动电脑的最新高效能处理器上市以来,包含先前测试的GIGABYTE以及本文要为各位介绍的ASUS、未来即将登场的MSI等各家笔电品牌,纷纷推出採用Intel最新Cor




随着 Intel 宣布用于行动电脑的最新高效能处理器上市以来,包含先前测试的 GIGABYTE 以及本文要为各位介绍的 ASUS、未来即将登场的 MSI 等各家笔电品牌,纷纷推出採用 Intel 最新 Core i7 六核心处理器并搭配 NVIDIA 独立显卡的电竞笔电新品,除了增加效能外,同时也能保有薄型的笔电机身设计。ASUS 在这次的硬体升级潮中,则是推出全新 ROG Zephyrus M 电竞笔电,延续先前 Max-Q 版本的 Zephyrus 西风之神的薄型笔电外观设计,但针对内建硬体的更新,以及散热技术与系统的强化,加上导入全新的 GPU 切换模式,能够让使用者在效能与续航中进行选择,都是这款全新 ROG Zephyrus M 电竞笔电最大的卖点。


 




这次小编是在上市前拿到 Zephyrus M 的工程测试机,在外盒包装上 ASUS 也採用与笔电 A 件相同的双色材质设计,但正式上市的包装会採用相同的切割角度设计。



对比一下实机的二次遮蔽拉丝工艺设计,的确可以感受到不同的髮丝纹路风格,A 件右上角的 ROG Logo,也具备红色光源的灯光配置设计。 


笔电前端

笔电尾端

状态指示灯

机身设计部分,加上了电浆橘色的品牌识别色,让整体的视觉感更为纤薄,镜面配置的笔电腰线,则为低调的外型设计增添一些设计感,机身前端并未搭载任何 I/O 配置,仅有便于开启的凹槽设计。机身尾端则可以看到两个散热孔配置,ASUS 这次也在后方散热孔处,导入防尘散热通道设计,避免灰尘堆积造成当机情况发生,A 件靠近尾端处印有 ROG 字样,在笔电 C 件的尾端中央,则配有电脑、电量状态指示灯。


左侧 I/O 配置

右侧 I/O 配置

全新的 Zephyrus M 在机身左右两侧同样配置了两个散热孔,此外还有 USB-C Thunderbnolt 3 传输埠、四组 USB 3.1 Gen 2 埠、HDMI 2.0 端子、3.5mm 音源插孔、防盗锁孔,以及电源输入插孔。


下开式散热设计

下开式散热设计

V 型结构设计

下开式垫高的散热设计与先前 Max-Q 版本的西风之神设计相同,要拆装的话是不会有难度,但就是要细心一点,本次笔电的散热系统也进行些许的更新,除垫高角度提升增加 20% 散热空间外,四组散热孔加上笔电 C 件上方进风孔则增加了 32% 的空气流量,同时笔电内部也由原本两颗 5V 的散热风扇,改为两颗 12V 塑钢扇叶风扇配置,散热鳍片则由原本的 0.2mm,降低至 0.1mm 的厚度,加上上方提到的防尘散热通道设计,组成全新的 AAS 散热技术,据官方数据显示能降低 20% 温度表现。


显示萤幕

萤幕解析度

视讯镜头

显示萤幕部分,则是搭载 15.6 吋 IPS 广视角面板,支援 100% sRGB 广色域,更具备 3ms 萤幕反应速度以及 144Hz 萤幕更新率等规格配置,萤幕最高解析度则为 Full HD 1920 X 1080,同时也拥有 NVIDIA G-SYNC 技术。虽然显示萤幕并非目前流行的窄边框设计,但上方的 HD 视讯镜头则为标準位置设计,左右两侧也加上双阵列式麦克风,与环境光源感应器。 


笔电内部配置

WASD 特殊设计

独立数字键盘

四区 RGB 键盘背光

与先前 Max-Q 版本的 Zephyrus 最大的不同,则是笔电内部的键盘恢复标準配置,主要是想解决需要长时间使用键盘的使用者舒适度问题,键盘则採用完整的电竞键盘配置,具备加大的空白间、上方功能键的分隔空间,以及独立的方向键与数字按键。这款笔电还支援 Aura sync 功能,只要搭配 ROG 支援此功能的键盘滑鼠,就可以同步进行设定与使用。


键盘则为孤岛式键盘配置,採用 0.2mm 键帽曲面与 1.7mm 键程设计,另外在玩家常用的 WASD 案件做了特别标示设计,并支援全键防鬼键功能,敲击的手感偏硬但回馈感出色,键盘也加上了四区 RGB 键盘背光配置,可透过内建的应用程式进行颜色与灯光模式的设定。 


上方进风空间

快速功能按键

电源按键

玻璃纤维触控板

笔电内部上方则有特别设计的上方进风空间,此外也可以找到四个独立功能按键,以及具备灯光效果的电源按键,下方的玻璃纤维触控板,则支援手势操作与多点触控功能,可惜触控範围有点不足,使用时会有一点彆扭。


笔电 E 件设计

垫高底部 E 件

Zephyrus M 在笔电 D 件下方,加上用来垫高的 E 件与特别的转轴设计,打开笔电后下方的 E 件就会自动垫高,其实这次 Zephyrus M 在笔电内部硬体机板上,非採用先前 Zephyrus 无法自行升级硬体的嵌入硬体作法,而是保留记忆体插槽、M.2 插槽与 2.5 吋 SATA HDD 插槽,让消费者在购买之后,有更多的机会可以进行硬体的升级,但在拆卸 E 件时还是要特别注意。 


笔电重量

笔电厚度

ASUS ROG Zephyrus M 的笔电外型设计其实与上一款没有太大的差别,但在硬体规格配置与细部设计上还是有所差异,因此这款笔电在含内建锂电池的重量来到 2.5Kg,比起之前的西风之神重了 230g(多了一颗 HDD),机身最厚处则为 20.04mm,也比西风之神多了 2.16mm,对于携带便利性来说,算是有待改善的部分。 



CPU 详细资讯

CPU-Z 效能测试

CINEBENCH R15 效能测试

X264 FHD Benchmark

Geekbench 4 处理器效能测试

全新的西风之神 M,当然也是採用 Intel 最新第 8 代 Core i7-8750H 2.20GHz 标準电压处理器,为六核心 12 线程架构,搭配 9MB  L3 快取记忆体,主机板则为 Intel HM370 高速晶片组。


CPU-Z 测试软体中,单执行绪效能测试结果为 462.9 分,多执行绪效能测试结果为 3504.5 分。


CINEBENCH R15 的单执行绪效能测试结果则为 168 分,多执行绪效能测试结果则是 1213分,OpenGL 效能表现则有 100.95fps


X264 影音转档效能上则获得 33.5FPS 的效能表现。


Geekbench 4.0 处理器效能测试中,单核心效能为 4,892 分,多核心绪处理效能为 21,666 分。 



西风之神 M 内建 32GB DDR4-2666MHz 记忆体,并採用双通道架构,实测记忆体效能表现,为 36015 / 40583 / 34784 MB/s(读取/写入/拷贝),延迟时序则为 79.2ns,另外看到 L3 快取记忆体的效能表现为 304.28 / 207.12 / 254.03 GB/s(读取/写入/拷贝),延迟时序为 13.9ns。 


系统碟效能测试

储存碟效能测试

开机速度测试

西风之神 M 则是採用双硬碟配置,系统碟为 Samsung 製造的 512GB SSD 固态硬碟,採用 NVMe PCIe 3.0 x4 传输介面。在 CrystalDiskMark 的循序读写效能表现为 1195 / 1653 MB/s,TxBench 效能测试中,循序 Max QD32 效能测试中,这颗硬碟也获得 2726.958 / 1673.810 MB/s 的效能表现。


储存碟则为 1TB SATA III HDD 硬碟配置,在 CrystalDiskMark 的循序读写效能表现为 165.0 / 133.2 MB/s,TxBench 效能测试中,循序 Max QD32 效能测试中,这颗硬碟也获得 133.425 / 126.415 MB/s 的效能表现。最后来看到的是开机速度表现,完整的开机速度时间为 31.578 秒,快速的开机速度时间则为 22.234 秒,开启应用程式的时间则为 9.344 秒。



西风之神 M 内建 Intel UHD Graphics 630 内显晶片,以及全新的 NVIDIA GeForce GTX 1070P 显示卡,搭配 8GB GDDR5 独立显示记忆体。 


ROG Gaming Center

GPU 切换模式

散热风扇模式

完整功能选单

在进行图形与游戏效能测试前,先来介绍 ASUS ROG Gaming Center 应用程式,这次 ASUS 加入全新的 GPU 切换模式,原厂预设是内显模式,让系统自行判断使用内显或独显,切换模式时则需要重新启动笔电,会直接强制使用独显运作,且会将萤幕设定在 G-SYNC 模式。应用程式也提供散热模式切换,以及音效、网路等模式设定。 


PhsyX 设定选项

G-SYNC 设定选单

在独显模式下,NVIDIA 的控制面板就不会出现 G-SYNC 设定模式,独显模式之后才会出现 G-SYNC 模式选项,不过在测试时小编是关闭的状态进行。 


3DMark Fire Strike(GPU 独显模式)

3DMark Fire Strike(GPU 内显模式)

3DMark Fire Strike 测试模式下,独显与内显模式分别获得 14,259 / 14,201 分的效能分数,在效能等等级排名上,都已经接近最高阶效能等级的电竞电脑。


3DMark Fire Strike Extreme(独显模式)

3DMark Fire Strike Extreme(内显模式)

3DMark Fire Strike Extreme 测试模式下,独显与内显模式分别获得 7,418 / 7,361 分的效能分数,在效能等等级排名上,与上方测试结果相同。 


3DMark Fire Strike Ultra(独显模式)

3DMark Fire Strike Ultra(内显模式)

3DMark Fire Strike Ultra 测试模式下,独显与内显模式分别获得 3,971 / 3,930 分的效能分数,在效能等级排名上也是相同。 


3DMark Time Spy(独显模式)

3DMark Time Spy(内显模式)

3DMark Time Spy 测试模式下,在独显与内显模式则分别获得 5,562 / 5,545 分的效能表现,在效能等级排名上,则接近 4K 游戏电脑的位置。 


3DMark Time Spy Extreme(独显模式)

3DMark Time Spy Extreme(内显模式)

3DMark Time Spy Extreme 测试模式下,在独显与内显模式则分别获得 2,587 / 2,544 分的效能表现,在效能等级排名上,也同样接近 4K 游戏电脑的效能表现。 其实从上方的测试结果看起来,独显与内显的效能差异并不大,主要原因则是在内显模式下,系统还是会自动判断是否要使用独显,因此主要的差异还是在 G-SYNC 模式的开启与否,以及电池续航力表现上的影像。


VRMark Orange Room

VRMark Cyan Room

VRMark Blue Room

VRMark 虚拟实境效能测试下,三个测试模式的效能分数分别为 7,986 / 4,950 / 1,628 分,效能等级排名上,则均接近高阶电脑效能表现,可用来顺畅的体验虚拟实境游戏。


Ungine Heaven Benchmark

Unigine Superposition Benchmark

《Unigine Heaven Benchmark》图形测试软体中,小编将图形品质设定在 Ultra 模式,关闭垂直同步并开启 4xAA 反锯齿模式,在 Full HD 全萤幕解析度下,则有 3,379 分效能分数与平均 134.2fps 效能表现。 《Unigine Superposition Benchmark》图形效能测试软体中,小编使用 1080p Extreme 测试模式运行,获得 3,344 分与平均 25.02fps 效能表现。 


《蝙蝠侠:阿卡汉骑士》图像设定

《蝙蝠侠:阿卡汉骑士》效能测试

《蝙蝠侠:阿卡汉骑士》的游戏图像设定,在关闭垂直同步下,将图形品质与特效全开至最高,在 Full HD 全萤幕解析度下,拥有平均 123fps 的效能表现。  


  


《古墓奇兵:崛起》显示设定

《古墓奇兵:崛起》画面设定

《古墓奇兵:崛起》效能表现

《古墓奇兵:崛起》DX12 显示设定

《古墓奇兵:崛起》DX12 效能表现

《古墓奇兵:崛起》的游戏图像设定,在关闭垂直同步,并开启 SSAA 4X 反锯齿模式,同时将游戏特效与品质全开起至最高,在 Full HD 全萤幕模式下,得到 39.26fps 效能表现,切换至 Full HD DX12 全萤幕模式下,则拥有 46.71fps 效能表现。 


《荣耀战魂》显示设定

《荣耀战魂》画质设定

《荣耀战魂》效能表现

《荣耀战魂》游戏效能测试,同样关闭垂直同步,并开启 TAA 反锯齿模式,此外游戏图像品质与特效均设定至最高,在 Full HD 全萤幕解析度 下,整体效能平均则为 32.44fps。 


《火线猎杀:野境》显示设定

《火线猎杀:野境》画质设定

《火线猎杀:野境》效能表现

《火线猎杀:野境》游戏效能测试,同样关闭垂直同步,并开启 SMAA + FXAA 反锯齿模式,同时将图像品质与特效设定至最高,在 Full HD 全萤幕解析度下,则有平均 45.90fps 的效能表现。



小编同样也使用 Prime 95 进行 CPU 压力测试,并用 FurMark 在 1920 X 1080 解析度与 4xAA 反锯齿模式下进行 GPU 压力测试,在待机时,可以看到 CPU 温度为 41 度,GPU 温度则为 43 度。


在待机时,笔电 WASD 的键盘部位温度大约在 23.8 度左右,靠近独立方向键的位置则为 30.7 度左右,机身散热孔附近的温度则来到 36.8 度左右。



在两个测试软体进行约 15 分钟的压力测试后,可以看到 CPU 温度提升至 85 度,至于 GPU 温度最高则来到 79 度。


在使用应用程式进行烧机时,可以看到同样的机身部位上,左侧键盘部的温度稍微提升至 29.2 度左右,右侧键盘部温度则来到 41.3 度,至于笔电特别设置的上方进风孔处,温度则提升至 44.2 度左右,各位可以看一下实际的温度变化。


至于在烧机测试时,机身温度最高之处则在机身尾端左右散热孔,温度都达到 50 度以上,各位有兴趣的话也可以点开影片来看看详细的温度变化,不过最高温度没有超过 60 度以上,整体的散热表现算是不错。



不过在 Gaming 散热模式下,散热风扇发出的噪音就会有点大声,尤其是在双烧机测试的情况下,实际测量最大的噪音值为 56.4dB,虽然是包含环境噪音,但还是对于实际使用有所影响。



最后来看到电脑综合效能测试的部分,由于 CPU 与 GPU 都是最新版本,Futuremark PCMark 8 的测试均出现问题,仅在 PCMark 10 测试顺利完成,这款西风之神 M 则是获得 6,036 分的效能分数,效能等级排名则超越 4K 游戏电脑。




内建 Intel 第 8 代六核心处理器,搭配 NVIDIA 最新的 GTX 1070P 独立显卡,ASUS 针对原有的西风之神薄型电竞笔电进行硬体与功能面上的更新,虽然外型设计上并没有太大的改变,而且笔电重量与厚度不减反增,但在整体的效能表现上确实让小编有耳目一新的感觉,尤其是加上 GPU 模式切换功能。此外西风之神 M 採用标準键盘与触控版的配置,对于实际使用上,小编也认为比起西风之神要来的出色许多,更能够同时满足电竞玩家与一般使用者的需求。


其实这款 ASUS ROG 西风之神 M 的产品定位,原本就想以工作与娱乐同时兼顾的角度出发,从这次各项改进的设计来看,也确实有达到 ASUS 的目标,但毕竟很难出现完美的笔电产品,在机身重量、厚度上的精进,未来是否能够导入窄边框的显示萤幕设计,再次强化电池续航力与效能的平衡,都是 ASUS 未来还需要持续进步的目标。


至于各位最关心的售价问题,由于这款西风之神 M 尚未上市,在截稿前 ASUS 也尚未确定*湾售价,不过各位可以持续锁定 4/18 小编为各位带来的上市记者会相关报导,届时会有更完整的销售资讯。





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